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放熱ソリューションの特集ページとして、放熱が必要となる様々なケースに対応できる放熱シリコーンをご紹介いたします。熱対策の課題をお持ちのユーザー様向けに、TCシート(信越シリコーン)などのシート状製品と、液状・グリース状製品の特長をご紹介しています。放熱シリコーンは、熱伝導性物質を高充填した複合材料で、発熱体と冷却部材の間に密着させることで、優れた熱伝導性を発揮します。
※BLT:Bond Line Thickness 塗布厚み
絶縁放熱シリコーンゴムシートは、硬度が高い(デュロメータA硬度80度以上)ため取り扱い性が良好なシリコーン絶縁放熱シートになります。
タイプ | シリーズ 製品名 |
ゴムの熱伝導率 W/m-k |
製品の熱伝導率 W/m-k |
熱抵抗 cm²-K/W |
試験方法 |
---|---|---|---|---|---|
絶縁放熱 シリコーンゴムシート |
TC-TA-1シリーズ | 1.0 | 1.1 | 3.8 | 製品の熱伝導率: ISO 22007-2 ホットディスク法 熱抵抗: ASTM D5470 50℃/100psi |
TC-TAG-2シリーズ | 1.8 | 1.4 | 2.5 | ||
TC-TAP-2シリーズ | 1.8 | 0.9 | 2.0 | ||
TC-TAG-3シリーズ | 3.4 | 2.1 | 1.7 | ||
TC-TAG-6シリーズ | 6.0 | 4.0 | 1.2 | ||
TC-TAG-8シリーズ | 8.0 | 4.7 | 1.0 | ||
TC-BGシリーズ | 7.3 | 4.0 | 1.9 |
放熱シリコーンパッド(低硬度)は、アスカーC硬度2-40の圧縮可能な硬度帯のシリコーン放熱シートになります。密着性が良好で低熱抵抗化を実現致します。
タイプ | シリーズ 製品名 |
ゴムの熱伝導率 W/m-k |
熱抵抗 cm²-K/W |
試験方法 |
---|---|---|---|---|
低硬度 放熱シリコーンパッド |
TC-PEN3-10シリーズ | 3.2 | 2.3 | ゴムの熱伝導率: ISO 22007-2 ホットディスク法 熱抵抗: ASTM D5470 50℃/40psi |
TC-PEN5-20シリーズ | 5.2 | 1.3 | ||
TC-UPBシリーズ | 8.0 | 0.5 | ||
TC-SP-1.7シリーズ | 1.5 | 8.2 | ||
TC-CAS-10シリーズ | 1.8 | 3.3 | ||
TC-CAB-10シリーズ | 2.3 | 2.4 | ||
TC-CAD-10シリーズ | 3.2 | 2.2 | ||
TC-CAT-20シリーズ | 4.5 | 1.6 | ||
TC-CAF-40シリーズ | 5.2 | 1.5 |
タイプ | シリーズ 製品名 |
熱伝導率 W/m-k |
熱抵抗 cm²-K/W |
試験方法 |
---|---|---|---|---|
熱伝導性両面粘着 シリコーンテープ |
TC-10SAS | 1.0 | 2.0 | 熱伝導率・熱抵抗: ASTM E1461レーザーフラッシュ法 |
TC-20SAS | 1.0 | 2.9 | ||
熱軟化放熱シート フェイズチェンジマテリアル |
PCS-CR-10 | 2.0 | 0.08 | 熱伝導率: ASTM E1461レーザーフラッシュ法 熱抵抗: ASTM E1461レーザーフラッシュ法 50psi/100℃/1h加熱圧縮後 |
PCS-LT-30 | 3.0 | 0.11 | ||
PCS-PL-30 | 1.7* | 0.73 |
タイプ | 製品名 | 熱伝導率 W/m-k |
熱抵抗 cm²-K/W |
絶縁破壊の強さ k-V/0.25mm |
試験方法 |
---|---|---|---|---|---|
放熱オイルコンパウンド | G-747 | 0.9 | 15(10μm) | 3.7 | 熱伝導率: ISO 22007-2 熱抵抗: 信越化学測定法 絶縁破壊の強さ: JIS K 6249 |
G-775 | 3.6 | 25(75μm) | 2.5 | ||
G-777 | 3.3 | 21(56μm) | 3.2 | ||
G-779 | 3.0 | 10(25μm) | 3.2 | ||
G-1000 | 2.4 | 29(50μm) | 3.6 |
タイプ | 製品名 | 熱伝導率 W/m-k |
絶縁破壊の強さ k-V/0.25mm |
試験方法 |
---|---|---|---|---|
放熱液状 シリコーンゴム接着剤 |
KE-4918-WF | 0.85 | 27 | 熱伝導率: JIS K 2616 絶縁破壊の強さ: JIS K 6249 |
KE-4961-W | 1.6 | 24 | ||
KE-4962-W | 2.4 | 25 | ||
KE-1867 | 2.2 | 23 | ||
KE-1891 | 4.0 | 25 | ||
放熱液状 シリコーンゴムポッティング剤 |
KE-1292-A/B | 0.55 | 30 | |
KE-1285-A/B | 0.8 | 26 | ||
KE-1897-A/B | 1.6 | 25 | ||
KE-1898-A/B | 2.2 | 19 | ||
KE-1899-A/B | 3.0 | 18 |
タイプ | 製品名 | 熱伝導率 W/m-k |
絶縁破壊の強さ k-V/0.25mm |
試験方法 |
---|---|---|---|---|
ギャップフィラー | SDP-3540-A/B | 3.5 | 20 | 熱伝導率: ISO 22007-2 絶縁破壊の強さ: JIS K 6249 |
SDP-5040-A/B | 5.1 | 21 | ||
SDP-6560-A/B | 6.5 | 20 | ||
CLG-2500 | 2.9 | 6.2 | ||
CLG-3500 | 3.5 | 8.9 | ||
CLG-4500 | 4.8 | 4.7 |
※BLT:Bond Line Thickness 塗布厚み
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